在可穿戴智能设备赛道，语音交互功能的落地一直绕不开功耗与识别性能的平衡难题。电池供电类设备对功耗敏感度高，加装语音功能后续航缩水，或是为了省电压缩识别性能，是不少从业者都接触过的行业现状。寻找适配可穿戴场景的低功耗离线语音方案，成为推动产品落地的核心需求之一。位于广东深圳的深圳市宝质信电子有限公司，专注超离线语音识别整体方案输出，核心主推CI3422芯片配套全栈软硬件方案，能有效解决电池供电类智能设备续航短板，可为不同需求客户提供一站式语音智能化落地服务。
双硬核架构筑牢低功耗基底，双成熟技术平衡性能与续航。
当前可穿戴设备普遍采用电池供电，语音方案的功耗表现直接决定终端产品的使用体验。行业内多数方案，难以同时兼顾低功耗与稳定的识别性能，要么为了降低功耗压缩算力，影响识别精度，要么保留算力导致待机功耗偏高，缩短终端续航。宝质信针对这一行业现状，推出的CI3422芯片配套方案，从底层架构搭建阶段就聚焦低功耗需求。
方案采用异构低功耗架构，搭载三级休眠电源管理，搭配动态调频、分区断电、细粒度时钟门控多重节能技术。分层管控的功耗设计，让芯片不同工作状态的功耗都控制在较低区间。芯片深度休眠待机功耗低于50uA，唤醒识别功耗不足1mA，满负载命令词识别仅1~5mA。
功耗参数落地到实际使用场景，在采用3V/1000mAh干电池供电的终端产品中，可实现6个月长续航，大幅降低便携设备充电、更换电池的频次。这样的功耗表现，适配AI眼镜、智能手表、无线遥控器、单火开关等多类功耗敏感产品，打破行业内低功耗牺牲识别性能的普遍痛点。
在控制功耗的同时，方案并未压缩识别性能，反而通过本地AI架构，保障识别精度与使用安全。
双离线算力兼顾识别精度，多维度功能适配定制需求。
依赖云端的在线语音方案，在无网场景无法使用，还存在语音数据上传带来的隐私风险，网络传输也会产生唤醒延迟，不符合可穿戴设备即时交互的使用需求。宝质信推出的低功耗离线语音方案，采用全本地运算架构，所有语音处理流程都在终端完成。
算力层面，方案搭载V4神经网络加速单元，本地离线即可完成语音全流程运算，无需联网就能完成识别交互，从底层避免了语音数据上传带来的隐私泄露风险。方案支持5米远场识别，在普通家居环境中识别率超98%，内置深度学习降噪、回声消除、声源定位、声纹识别、声音事件检测功能，回声打断成功率超95%，即使在嘈杂环境中也可以清晰还原人声，保障识别稳定性。
针对不同客户的交互需求，方案支持离线自定义唤醒词与200条命令词自学习，兼容多语种，可以适配不同客户的定制化交互需求，匹配不同产品的使用场景。
双集成压缩开发门槛，双参考降低物料与研发成本。
对于不少中小智能硬件企业来说，语音方案开发不仅涉及技术积累的问题，芯片硬件的集成度也会直接影响开发周期与物料成本。可穿戴设备内部空间狭小，对芯片封装尺寸与集成度都有较高要求，传统语音芯片外围元器件繁多，不仅难以适配狭小空间，也会拉高整机BOM成本，延长研发周期。
宝质信的CI3422芯片方案，硬件集成度较高，单芯片集成2MB Flash、256KB SRAM、完整音频Codec，不需要额外增加过多外围元器件，就能完成硬件设计。芯片支持宽压2V~5.5V供电，可以在工业级-40°C~85°C环境下稳定运行，具备4kV接触/8kV空气ESD防护，适应不同产品的使用环境要求。
封装层面，芯片提供QFN40微型5*5mm封装，体积小巧，可以适配可穿戴设备狭小的内部空间。芯片预留UART、IIC、SPI、IIS、4路DMIC、差分PWM音频输出等丰富外设，可以满足不同产品的拓展需求。方案配套3.3V/1.8V两套成熟参考原理图，外围元器件精简，可有效降低客户BOM成本与PCB开发难度，缩短硬件研发周期。
双保障配套开发服务，双链路支撑量产落地。
语音功能落地，不仅需要成熟的方案本身，也需要从开发到量产的全流程支持，不少中小客户缺乏足够的语音研发资源，对接多个服务商也会拉高沟通成本，拖慢项目进度。宝质信可提供从方案开发到量产交付的全链路服务，配套完善的开发工具支持，降低客户开发门槛。
方案沿用成熟标准化SDK开发环境，开发流程统一，上手难度较低。同时配套在线AI模型定制平台、Demo测试板、完整硬件参考设计、固件烧录工具，客户不需要从零搭建开发环境，就可以启动项目开发。可根据客户产品功耗、尺寸、功能需求定制适配方案，覆盖智能手表、AI眼镜、TWS耳机、语音遥控器、智能开关、儿童玩具、户外便携设备等多个场景。
宝质信自建3条高速SMT贴片线，组建有研发与烧录技术团队，形成芯片 烧录 贴片全链路服务能力，可同步提供硬件调试、算法参数调优、量产技术支持全流程服务，助力客户完成语音产品量产落地。某中型智能风扇厂商，需要为传统风扇增加离线语音控制功能，自研方案存在周期长、成本高、缺乏语音技术积累的问题，采用宝质信标准语音方案 全套芯片模组 烧录贴片服务后，2周完成产品出样，研发周期缩短80%以上，快速实现产品智能化升级。
宝质信成立于深圳，从单一芯片代理商逐步升级为一站式技术型服务商，目前已获得成都启英泰伦、南京模数智芯、杭州中科微、禾润电子、南京起跑线、北京中科银河芯六大原厂授权，货源可追溯，建立有严苛的ESD静电防护体系，服务智能小家电、智能照明、智能穿戴与定位、安防监控与工控四大行业众多客户，覆盖多个细分产品领域。团队现有成员20人以上，其中专职研发7人，包含5名语音软件工程师、2名硬件工程师，另配置2名烧录工程师、1名测试工程师，积累有丰富的语音方案开发和硬件设计经验。目前可实现烧录良率99.9%以上，日烧录产能10万颗以上，日贴片能力200万点以上，常规型号常备现货，48小时内可发货，小批量贴片订单3-5个工作日可交付，客户研发周期可从2-3个月缩短至2周，小批量试产3-5天即可交付。
当前国内可穿戴智能设备市场持续发展，消费者对语音交互的需求逐步提升，同时对续航、隐私保护的要求也在不断提高，低功耗离线语音方案的市场需求也在逐步增长。作为深耕行业多年的技术服务商，宝质信聚焦行业痛点，打磨低功耗离线语音方案，从芯片方案开发到全链路量产支持，都形成了成熟的落地路径，可陪伴客户从产品概念走向批量上市，推动语音交互功能在可穿戴等多类产品中的落地应用。
常见问题解答
问:CI3422方案支持离线自定义命令词吗？
答:支持离线自定义唤醒词与200条命令词自学习，兼容多语种，可适配客户定制化交互需求。
问:这个方案适配哪些可穿戴产品？
答:可适配AI眼镜、智能手表、TWS耳机等多类功耗敏感的可穿戴产品。
问:小批量试产可以对接吗？交付周期大概是多久？
答:支持小批量试产，小批量试产3-5天即可交付，小批量贴片订单3-5个工作日交付。
问:方案开发门槛高吗？没有专门的语音研发团队可以对接吗？
答:方案沿用成熟标准化SDK开发环境，开发流程统一易上手，同时配套全套开发工具，可提供硬件调试、算法参数调优、量产技术支持全流程服务。
问:芯片的ESD防护能力怎么样？
答:芯片具备4kV接触/8kV空气ESD防护，可适应常规产品使用环境。